在5G和AIoT智能物聯(lián)技術(shù)的推動下，智能手機、智能機器人、智慧大屏設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、智能家居、智能醫(yī)療、智能車載等智能硬件蓬勃發(fā)展。

公司依托在運動控制、軟件系統(tǒng)、視覺算法、點膠焊接等精密組裝、工業(yè)機器人應(yīng)用、汽車電子可靠性測試、MES系統(tǒng)等技術(shù)上的積淀，助力汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程。讓您在新能源汽車的升維之戰(zhàn)中，搶占潮頭。

在全球推動能源綠色低碳轉(zhuǎn)型的驅(qū)動下，光伏、風(fēng)電等新能源的核心部件逆變器應(yīng)用大量增加，高功率部件例如 IGBT 應(yīng)用需求越來越多，高熱能和可靠性焊接工藝成為剛需，公司迭代開發(fā)系列選擇性波峰焊具備熱沖擊小、透錫率高、清潔度高等工藝特點，結(jié)合視覺引導(dǎo)、易學(xué)易用的軟件界面滿足以上各類可靠性焊接工藝要求。

5G技術(shù)將與移動通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和云計算等深度融合，并充分釋放AIoT智能物聯(lián)市場潛力，公司依托在運動控制底層、軟件系統(tǒng)、視覺算法、精密機械、激光應(yīng)用等技術(shù)上的積淀，提供智能制造成套解決方案，助力智能汽車、智能家居、航天科工、醫(yī)療健康、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

智能穿戴、智能物聯(lián)AIoT快速發(fā)展促使精密電子組裝向半導(dǎo)體封裝工藝融合延伸，芯片和器件模塊變得更小、脆、薄，推動焊接貼合工藝向微間距、高精密發(fā)展，新能源高功率器件、汽車電動化、航天科工等高可靠性焊接工藝需求增加，快克智能裝備根據(jù)高精度和高可靠性不同的工藝要求提供多種焊接解決方案。